1. Перад апрацоўкай кожная праграма павінна строга пацвердзіць, ці адпавядае інструмент праграме.
2. Пры ўсталёўцы інструмента пераканайцеся, што даўжыня інструмента і абраная галоўка інструмента падыходзяць.
3. Не адчыняйце дзверы падчас працы машыны, каб пазбегнуць разлятання нажа або нарыхтоўкі.
4. Калі падчас апрацоўкі знойдзены інструмент, аператар павінен неадкладна спыніцца, напрыклад, націснуць кнопку «Аварыйны прыпынак» або кнопку «Скід» або ўсталяваць «Хуткасць падачы» на нуль.
5. У адной і той жа нарыхтоўцы неабходна падтрымліваць аднолькавую плошчу адной і той жа нарыхтоўкі, каб забяспечыць дакладнасць правілаў працы апрацоўчага цэнтра з ЧПУ пры падключэнні інструмента.
6. Калі падчас апрацоўкі выяўляецца празмерны прыпуск, трэба выкарыстоўваць «Адзін сегмент» або «Паўза», каб ачысціць значэнні X, Y і Z, а затым фрэзераваць уручную, а затым устрасаючы Нуль «дазваляе яму працаваць самастойна.
7. Падчас працы аператар не павінен пакідаць машыну або рэгулярна правяраць працоўны стан машыны.Калі неабходна пакінуць на паўдарозе, для праверкі павінен быць прызначаны адпаведны персанал.
8. Перад распыленнем лёгкага нажа алюмініевы дзындра ў станку павінна быць ачышчана, каб алюмініевы дзындра не ўбірала алей.
9. Паспрабуйце дзьмуць паветрам падчас грубай апрацоўкі і распыліце алей у праграме лёгкага нажа.
10. Пасля таго, як нарыхтоўка выгружаецца са станка, яна павінна быць своечасова ачышчана і выдалена задзірыны.
11. Калі не працуе, аператар павінен здаць працу своечасова і дакладна, каб гарантаваць, што наступная апрацоўка можа быць выканана нармальна.
12. Упэўніцеся, што інструментальны магазін знаходзіцца ў зыходным становішчы і вось XYZ спынена ў цэнтральным становішчы, перш чым выключаць станок, а затым адключыце сілкаванне і асноўнае сілкаванне на панэлі кіравання станка.
13. У выпадку навальніцы неабходна неадкладна адключыць электрычнасць і спыніць працу.
Характарыстыка прэцызійных метадаў апрацоўкі дэталяў заключаецца ў тым, каб кантраляваць колькасць матэрыялаў, якія выдаляюцца або дадаюцца вельмі дробна.Тым не менш, каб атрымаць дакладнасць апрацоўкі дакладных дэталяў, мы па-ранейшаму разлічваем на абсталяванне для дакладнай апрацоўкі і сістэму дакладных абмежаванняў, а ў якасці пасярэдніка бярэм звышдакладную маску.
Напрыклад, для вырабу пласціны СБІС фотарэзіст (гл. Фоталітаграфія) на масцы экспануецца электронным пучком, так што атамы фотарэзіста непасрэдна палімерызуюцца (або раскладаюцца) пад уздзеяннем электрона, а потым полімерызаваныя або непалімерызаваныя часткі раствараюцца праяўляльнікам для фарміравання маскі.Дакладнасць пазіцыянавання мезы павінна складаць ± 0,01 для электронна-прамянёвага экспазіцыйнага пласціны, якая вырабляе звышдакладнае апрацоўчае абсталяванне μM.
Звышдакладная рэзка дэталяў
У асноўным гэта ўключае звышдакладнае такарнае, люстраное шліфаванне і шліфаванне.Мікратачэнне выконваецца на звышдакладным такарным станку з тонка паліраванымі алмазнымі такарнымі інструментамі з монакрышталяў.Таўшчыня рэзкі складае ўсяго каля 1 мікрона.Ён звычайна выкарыстоўваецца для апрацоўкі сферычных, асферычных і плоскіх люстэркаў з каляровых металаў з высокай дакладнасцю і знешнім выглядам.Кампазіцыя.Напрыклад, асферычнае люстэрка дыяметрам 800 мм для апрацоўкі прылад ядзернага сінтэзу мае максімальную дакладнасць 0,1 мкм.Знешняя шурпатасць 0,05 мкм.
Спецыяльная апрацоўка звышдакладных дэталяў
Дакладнасць апрацоўкі звышдакладных дэталяў складае нанаметровы ўзровень.Нават калі атамны блок (адлегласць атамнай рашоткі складае 0,1-0,2 нм) бярэцца за мішэнь, ён не можа адаптавацца да метаду рэзкі звышдакладных дэталяў.Гэта патрабуе прымянення спецыяльнага высокадакладнага метаду апрацоўкі дэталяў, а менавіта прыкладной хіміі.
Энергія, электрахімічная энергія, цеплавая энергія або электрычная энергія можа прымусіць энергію перавышаць энергію сувязі паміж атамамі, каб ліквідаваць адгезію, сувязь або дэфармацыю рашоткі паміж некаторымі знешнімі часткамі нарыхтоўкі і дасягнуць мэты звышдакладнай апрацоўкі. Гэтыя працэсы ўключаюць механахімічную паліроўку, іённае распыленне і іённую імплантацыю, электронна-прамянёвую літаграфію, апрацоўку лазерным прамянём, выпарэнне металу і малекулярна-прамянёвую эпітаксію.
Час публікацыі: 3 чэрвеня 2019 г
