1. Ma mua o ka hana ʻana, e hōʻoia pono kēlā me kēia papahana inā pili ka hāmeʻa me ka papahana.
2. Ke kau ʻana i ka hāmeʻa, e hōʻoia inā kūpono ka lōʻihi o ka hāmeʻa a me ke poʻo mea hana i koho ʻia.
3. Mai wehe i ka puka i ka wā e hana ai ka mīkini e pale i ka pahi lele a i ʻole ka mea hana lele.
4. Inā loaʻa kahi mea hana i ka wā mīkini, pono e hoʻopau koke ka mea hoʻohana, no ka laʻana, kaomi i ke pihi "Emergency Stop" a i ʻole ka pihi "Reset Button" a i ʻole e hoʻonoho i ka "Feed Speed" i ka zero.
5. Ma ka mea hana hoʻokahi, pono e mālama ʻia ka ʻāpana like o ka mea hana e hōʻoia i ka pololei o nā lula hana o ka CNC machining center i ka wā e hoʻopili ai ka mea hana.
6. Inā loa'a ka ha'awina machining nui i ka wā o ka mīkini, pono e ho'ohana 'ia ka "Single Segment" a i 'ole "Pause" no ka ho'oma'ema'e 'ana i nā koina X, Y a me Z, a laila wili lima me ka lima, a laila ho'oluliluli i ka Zero "e holo 'o ia iho.
7. I ka wā o ka hana, ʻaʻole e haʻalele ka mea hoʻohana i ka mīkini a nānā mau i ke kūlana holo o ka mīkini.Inā pono e haʻalele i ke ala waena, pono e koho ʻia nā limahana kūpono no ka nānā ʻana.
8. Ma mua o ka pipiʻana i ka pahi māmā, e hoʻomaʻemaʻeʻia ka'ōmole alumini i loko o ka mīkini mea hana e pale ai i ka'ōmole alumini e komo i kaʻaila.
9. E ho'āʻo e puhi i ka ea i ka wā o ka mīkini paʻakikī, a kāpīpī i ka ʻaila i ka papahana pahi māmā.
10. Ma hope o ka hoʻokuʻu ʻia ʻana o ka mea hana mai ka mīkini, e hoʻomaʻemaʻe ʻia a hoʻopau ʻia i ka manawa.
11. Ke haʻalele ʻia ka hana, pono e hāʻawi ka mea hana i ka hana i ka manawa a me ka pololei e hōʻoia i ka hiki ke hana maʻamau i ka hana maʻamau.
12. E hoʻopaʻa pono i ka makasina mea hana ma ke kūlana kumu a hoʻopaʻa ʻia ke axis XYZ ma ke kūlana waena ma mua o ka hoʻopau ʻana i ka mīkini, a laila e hoʻopau i ka mana a me ka mana nui ma ka papa hana mīkini.
13. Ina he hekili, e pio koke ka mana a e hooki i ka hana.
ʻO ke ʻano o ke ʻano o ka hoʻoili ʻana i nā ʻāpana kikoʻī, ʻo ia ke kāohi i ka nui o nā mea i hoʻoneʻe ʻia a hoʻohui ʻia paha.Eia nō naʻe, i mea e loaʻa ai ka pololei o ka hoʻoili ʻana i nā ʻāpana kikoʻī, ke hilinaʻi mau nei mākou i nā lako hana pololei a me nā ʻōnaehana paʻa pololei, a lawe i ka ultra precision mask ma ke ʻano he mea waena.
No ka laʻana, no ka hana ʻana i ka pā o VLSI, ua hōʻike ʻia ka photoresist (e ʻike i ka photolithography) ma luna o ka mask e ka kukuna electron, no laila ua polymerized pono nā atom o ka photoresist (a decomposed) ma lalo o ka hopena o ka electron, a laila ka Hoʻoheheʻe ʻia nā ʻāpana polymerized a i ʻole polymerized me ka mea hoʻomohala e hana i ka mask.ʻO ka pololei o ka hoʻonohonoho ʻana o ka mesa e koi ʻia he ± 0.01 no ka pā uila uila uila e hana ana i ka μ M ultra precision mea hana.
ʻOki ʻāpana kikoʻī loa
Hoʻopili nui ia i ka huli ʻana i ka ultra precision, ka wili aniani a me ka wili.Lawe ʻia ka hoʻololi ʻana i ka micro ma luna o kahi lathe ultra precision me nā mea hana hoʻohuli daimana aniani hoʻokahi.ʻO ka mānoanoa ʻokiʻoki he 1 micron wale nō.Hoʻohana maʻamau ia no ka hana ʻana i nā aniani spherical, aspherical a me ka mokulele o nā mea metala non-ferrous me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ke ʻano.Huina.No ka laʻana, ʻo ke aniani aspherical me ke anawaena o 800 mm no ka hoʻoponopono ʻana i nā mea hoʻohui nuklea he 0.1 μm ka pololei.ʻO 0.05 μm ka roughness hiʻohiʻona.
ʻO ka mīkini kūikawā o nā ʻāpana ultra precision
ʻO ka pololei machining o nā ʻāpana ultra precision ka pae nanometer.ʻOiai ke lawe ʻia ka ʻāpana atomic (ʻo 0.1-0.2nm ka mamao o ka lattice atom) i ka pahuhopu, ʻaʻole hiki ke hoʻololi i ke ʻano o ka ʻoki ʻana i nā ʻāpana ultra precision.Pono ia i ka hoʻohana ʻana i nā ʻano hana ʻāpana kikoʻī kūikawā, ʻo ia hoʻi, ka kemika noiʻi.
Hiki i ka ikehu, ka ikehu electrochemical, ka ikehu wela a i ʻole ka ikehu uila ke hana i ka ikehu ma mua o ka ikehu hoʻopaʻa ʻana ma waena o nā atoms, i mea e hoʻopau ai i ka adhesion, hoʻopaʻa a i ʻole deformation lattice ma waena o kekahi mau ʻāpana o waho o ka mea hana, a hoʻokō i ke kumu o ka ultra precision machining. e komo pū me ka mechanochemical polishing, ion sputtering a me ka implantation ion, electron beam lithography, laser beam processing, metala evaporation a me molecular beam epitaxy.
Ka manawa hoʻouna: Jun-03-2019
