1. A feldolgozás előtt minden programnak szigorúan meg kell győződnie arról, hogy az eszköz összhangban van-e a programmal.
2. A szerszám beszerelésekor ellenőrizze, hogy a szerszám hossza és a kiválasztott szerszámfej megfelelő-e.
3. A gép működése közben ne nyissa ki az ajtót, nehogy elrepüljön a kés vagy a munkadarab.
4. Ha megmunkálás közben szerszámot talál, a kezelőnek azonnal meg kell állnia, például meg kell nyomnia a "Vészleállítás" vagy a "Reset" gombot, vagy az "Előtolási sebességet" nullára kell állítani.
5. Ugyanabban a munkadarabban ugyanannak a munkadarabnak ugyanazt a területét kell fenntartani a CNC megmunkálóközpont működési szabályainak pontossága érdekében a szerszám csatlakoztatásakor.
6. Ha a megmunkálás során túlzott megmunkálási ráhagyást találunk, az "Egyetlen szegmens" vagy "Szünet" segítségével törölje az X, Y és Z értékeket, majd a kézi marás, majd a nulla visszarázása "engedi magától futni.
7. Üzem közben a kezelő nem hagyhatja el a gépet, és nem ellenőrizheti rendszeresen a gép üzemállapotát.Ha félúton kell elhagyni, az illetékes személyzetet ki kell jelölni ellenőrzésre.
8. A könnyű kés permetezése előtt a szerszámgépben lévő alumínium salakot meg kell tisztítani, hogy az alumínium salak ne szívja fel az olajat.
9. Durva megmunkálásnál próbáljon levegővel fújni, a könnyű késes programban pedig olajat permetezzen.
10. A munkadarab gépről történő levétele után időben meg kell tisztítani és sorjázni.
11. Szolgálaton kívül a kezelőnek időben és pontosan át kell adnia a munkát, hogy a későbbi feldolgozást megfelelően lehessen elvégezni.
12. A gép kikapcsolása előtt győződjön meg arról, hogy a szerszámtár az eredeti helyzetben van, és az XYZ tengely középső helyzetben áll, majd kapcsolja ki a tápellátást és a fő tápegységet a gép kezelőpaneljén.
13. Zivatar esetén az áramot azonnal le kell kapcsolni és a munkát le kell állítani.
A precíziós alkatrészmegmunkálási módszer jellemzője az eltávolított vagy hozzáadott felületi anyagok mennyiségének rendkívül finom szabályozása.A precíziós alkatrészfeldolgozás pontosságának elérése érdekében azonban továbbra is a precíziós feldolgozó berendezésekre és a precíz kényszerítő rendszerre támaszkodunk, és az ultraprecíziós maszkot közvetítjük.
Például a VLSI lemezkészítésénél a maszkon lévő fotorezisztet (lásd a fotolitográfiát) az elektronsugár exponálja, így a fotoreziszt atomjai közvetlenül polimerizálódnak (vagy lebomlanak) az elektron hatására, majd a A polimerizált vagy nem polimerizált részeket feloldják az előhívóval a maszk kialakításához.A mesa pozicionálási pontosságának ± 0,01-nek kell lennie az elektronsugaras expozíciós lemezekhez, amelyek μM ultraprecíziós feldolgozó berendezéseket készítenek.
Ultra precíziós alkatrészvágás
Főleg ultraprecíziós esztergálást, tükörköszörülést és köszörülést foglal magában.A mikroesztergálást ultraprecíziós esztergagépen, finomra csiszolt egykristály gyémánt esztergaszerszámokkal végzik.A vágási vastagság csak körülbelül 1 mikron.Általában gömb, aszférikus és sík tükrök feldolgozására használják színesfém anyagokból nagy pontossággal és megjelenéssel.Fogalmazás.Például egy 800 mm átmérőjű aszférikus tükör, amely magfúziós eszközök feldolgozására szolgál, 0,1 μm maximális pontossággal rendelkezik.A megjelenés érdessége 0,05 μm.
Ultraprecíziós alkatrészek speciális megmunkálása
Az ultraprecíziós alkatrészek megmunkálási pontossága nanométeres szintű.Még ha az atomi egységet (az atomrács távolsága 0,1-0,2 nm) vesszük is célként, az nem tud alkalmazkodni az ultraprecíziós alkatrészek vágási módszeréhez.Speciális precíziós alkatrészfeldolgozási módszert, nevezetesen alkalmazott kémiát igényel.
Az energia, az elektrokémiai energia, a hőenergia vagy az elektromos energia meghaladhatja az atomok közötti kötési energiát, hogy megszüntesse a tapadást, a kötést vagy a rács deformációját a munkadarab egyes külső részei között, és elérje az ultraprecíziós megmunkálás célját. magában foglalja a mechanokémiai polírozást, az ionporlasztást és az ionimplantációt, az elektronsugaras litográfiát, a lézersugaras feldolgozást, a fémpárologtatást és a molekulasugaras epitaxiát.
Feladás időpontja: 2019.06.03
