1. Иштеп чыгуунун алдында ар бир программа куралдын программага шайкеш келээр-келбесин так ырасташы керек.
2. Аспапты орнотуп жатканда, аспаптын узундугу жана тандалган шайман башы ылайыктуу же туура эмес экендигин ырастаңыз.
3. Учуучу бычак же учуп турбашы үчүн машина иштеп жатканда эшикти ачпаңыз.
4. Эгерде иштетүүдө инструмент табылса, оператор дароо токтошу керек, мисалы, "Авариялык токтотуу" баскычын же "Кайра орнотуу" баскычын басуу же "Жеткирүү ылдамдыгын" нөлгө коюу.
5. Ошол эле даярдалган тетикте, шайманды туташтырганда CNC иштетүү борборунун иштөө эрежелеринин тактыгын камсыз кылуу үчүн ошол эле даярдалган тетиктин бирдей аянты сакталышы керек.
6. Эгерде иштетүүдө ашыкча иштетүү мүмкүнчүлүгү табылса, X, Y жана Z маанилерин тазалоо үчүн "Бирдиктүү сегмент" же "Тыныгуу" колдонулушу керек, андан кийин кол менен фрезерлөө, андан кийин нөлдү кайра чайкап, анын өзүнөн өзү иштөөсүнө мүмкүндүк берет.
7. Оператор эксплуатациялоо учурунда машинаны таштап кетпеши керек же станоктун иштөө абалын дайыма текшерип турушу керек.Эгерде орто жолдон чыгуу зарыл болсо, текшерүү үчүн тиешелүү кызматкерлер дайындалышы керек.
8. Жеңил бычакты чачуудан мурун станоктогу алюминий шлактары алюминий шлактары майды сиңирбөө үчүн тазаланат.
9. Оор иштетүүдө аба менен үйлөгөнгө аракет кылыңыз жана жеңил бычак программасында май чачыңыз.
10. Даярдык машинадан түшүрүлгөндөн кийин, ал өз убагында тазаланууга жана кабыгынан тазаланууга тийиш.
11. Кызматтан тышкаркы убакта оператор кийинки кайра иштетүү нормалдуу түрдө жүргүзүлүшүн камсыз кылуу үчүн ишти өз убагында жана так тапшырууга милдеттүү.
12. Аспап журналы баштапкы абалында жана XYZ огу станокту өчүрүүдөн мурда борбордо токтоп турганын текшериңиз, андан кийин машинанын иштөө панелиндеги электр менен жабдууну жана негизги кубат менен камсыздоону өчүрүңүз.
13. Күн күркүрөгөн учурда электр жарыгын дароо өчүрүп, ишти токтотуу керек.
Тактык бөлүктөрүн иштетүү ыкмасынын өзгөчөлүгү алынып салынган же өтө кылдат кошулган беттик материалдардын көлөмүн көзөмөлдөө болуп саналат.Бирок, тактык бөлүктөрүн иштетүүнүн тактыгын алуу үчүн, биз дагы эле так иштетүүчү жабдууларга жана так чектөө системасына таянабыз жана ортомчу катары ультра тактык масканы алабыз.
Мисалы, VLSI пластинкасын жасоо үчүн маскадагы фоторезист (фотолитографияны караңыз) электрон нуру менен ачыкка чыгат, ошентип фоторезисттин атомдору электрондун таасири астында түздөн-түз полимерленет (же ажыроо), андан кийин полимерленген же полимерленбеген бөлүктөр масканы түзүү үчүн иштеп чыгуучу менен эрийт.Мезанын жайгаштыруу тактыгы μ M ультра тактыктагы кайра иштетүүчү жабдыктарды жасоочу электрон нурунун экспозициялык пластинкасы үчүн ± 0,01 болушу керек.
Ultra тактыктагы бөлүктөрүн кесүү
Ал, негизинен, ультра тактык менен айландыруу, күзгү майдалоо жана майдалоону камтыйт.Микро токарь ультра тактыктагы токардык станокто жакшы жылтыратылган монокристалл алмазды бургуч шаймандар менен жүргүзүлөт.Кесүү калыңдыгы болгону 1 микронду түзөт.Ал, адатта, жогорку тактык жана көрүнүшү менен түстүү металл материалдардан сфералык, асфералык жана тегиз күзгүлөрдү иштетүү үчүн колдонулат.Курамы.Мисалы, ядролук синтез аппараттарын иштетүү үчүн диаметри 800 мм болгон асферикалык күзгү 0,1 μ м максималдуу тактыкка ээ.Сырткы кедирлиги 0,05 μ м。
Ультра тактыктагы тетиктерди атайын иштетүү
Ультра тактыктагы тетиктерди иштетүүнүн тактыгы нанометрдик деңгээлде.Атомдук бирдик (атомдук тор аралыгы 0,1-0,2 нм) максат катары алынган күндө да, ал ультра тактыктагы бөлүктөрдү кесүү ыкмасына ылайыкташа албайт.Бул атайын тактык бөлүктөрүн иштетүү ыкмасын колдонууну талап кылат, тактап айтканда, химиялык.
Энергия, электрохимиялык энергия, жылуулук энергиясы же электр энергиясы энергияны атомдордун ортосундагы байланыш энергиясынан ашып кетиши мүмкүн, ошону менен даярдалган материалдын кээ бир тышкы бөлүктөрүнүн ортосундагы адгезияны, байланышты же тор деформациясын жок кылуу жана өтө тактык менен иштетүү максатына жетүү үчүн бул процесстер механикалык жылмалоо, ион чачыратуу жана ион имплантациялоо, электрондук нур литографиясы, лазер нурун иштетүү, металлды буулантуу жана молекулярдык нур эпитаксиясы кирет.
Билдирүү убактысы: 03-03-2019
