1. Перед обработкой каждая программа должна строго подтвердить, соответствует ли инструмент программе.
2. При установке инструмента убедитесь, что длина инструмента и выбранная головка инструмента подходят.
3. Не открывайте дверцу во время работы станка, чтобы не вылететь нож или заготовка.
4. Если во время обработки обнаружен инструмент, оператор должен немедленно остановиться, например, нажать кнопку «Аварийная остановка» или кнопку «Сброс» или установить «Скорость подачи» на ноль.
5. В одной и той же заготовке должна сохраняться одна и та же площадь одной и той же заготовки, чтобы обеспечить точность правил работы обрабатывающего центра с ЧПУ при подключении инструмента.
6. Если во время обработки обнаружен чрезмерный припуск на обработку, необходимо использовать «Один сегмент» или «Пауза», чтобы очистить значения X, Y и Z, а затем фрезеровать вручную, а затем встряхнуть «Ноль», чтобы он работал сам по себе.
7. Во время работы оператор не должен покидать машину и регулярно проверять рабочее состояние машины.Если необходимо уйти на полпути, для проверки должен быть назначен соответствующий персонал.
8. Перед распылением легкого ножа алюминиевый шлак в станке должен быть очищен, чтобы предотвратить впитывание масла алюминиевым шлаком.
9. Попробуйте продуть воздухом при черновой обработке и распылить масло в программе «Легкий нож».
10. После того, как заготовка выгружена из станка, ее необходимо своевременно очистить и удалить заусенцы.
11. В свободное от работы время оператор должен сдавать работу своевременно и аккуратно, чтобы обеспечить нормальное выполнение последующей обработки.
12. Перед выключением станка убедитесь, что магазин инструментов находится в исходном положении, а ось XYZ остановлена в центральном положении, а затем выключите источник питания и основной источник питания на панели управления станком.
13. В случае грозы необходимо немедленно отключить электричество и прекратить работу.
Особенностью метода прецизионной обработки деталей является очень точный контроль количества удаляемых или добавляемых поверхностных материалов.Однако, чтобы добиться точности прецизионной обработки деталей, мы по-прежнему полагаемся на прецизионное обрабатывающее оборудование и точную систему ограничений, а в качестве посредника используем сверхточную маску.
Например, при изготовлении пластин СБИС фоторезист (см. фотолитография) на маске подвергается воздействию электронного луча, так что атомы фоторезиста непосредственно полимеризуются (или разлагаются) под воздействием электронов, а затем Полимеризованные или неполимеризованные части растворяются проявителем для образования маски.Точность позиционирования мезы должна составлять ± 0,01 для изготовления пластин электронного луча, изготавливающих сверхточное обрабатывающее оборудование µ M.
Сверхточная резка деталей
В основном это сверхточная токарная обработка, зеркальная шлифовка и шлифовка.Микроточение выполняется на сверхточном токарном станке с использованием тонко отполированных токарных инструментов из монокристаллического алмаза.Толщина резки составляет всего около 1 микрона.Он обычно используется для обработки сферических, асферических и плоских зеркал из цветных металлов с высокой точностью и внешним видом.Состав.Например, асферическое зеркало диаметром 800 мм для обработки термоядерных устройств имеет максимальную точность 0,1 мкм.Внешний вид шероховатости 0,05 мкм.。
Специальная обработка сверхточных деталей
Точность обработки сверхточных деталей находится на уровне нанометров.Даже если в качестве цели взять атомную единицу (расстояние между атомными решетками составляет 0,1-0,2 нм), она не сможет адаптироваться к методу резки сверхточных деталей.Это требует применения особого прецизионного метода обработки деталей – прикладной химии.
Энергия, электрохимическая энергия, тепловая энергия или электрическая энергия могут превысить энергию связи между атомами, чтобы устранить адгезию, связь или деформацию решетки между некоторыми внешними частями заготовки и достичь цели сверхточной обработки. Эти процессы включают механохимическую полировку, ионное распыление и ионную имплантацию, электронно-лучевую литографию, обработку лазерным лучом, испарение металлов и молекулярно-лучевую эпитаксию.
Время публикации: 03 июня 2019 г.
