1. Kabla ya kuchakata, kila programu itathibitisha kwa uthabiti kama zana inaendana na programu.
2. Wakati wa kufunga chombo, thibitisha ikiwa urefu wa chombo na kichwa cha chombo kilichochaguliwa kinafaa.
3. Usifungue mlango wakati wa operesheni ya mashine ili kuepuka kisu cha kuruka au workpiece ya kuruka.
4. Ikiwa chombo kinapatikana wakati wa machining, operator lazima aache mara moja, kwa mfano, bonyeza kitufe cha "Emergency Stop" au kitufe cha "Rudisha" au kuweka "Kasi ya Kulisha" hadi sifuri.
5. Katika workpiece sawa, eneo sawa la workpiece sawa lazima lihifadhiwe ili kuhakikisha usahihi wa sheria za uendeshaji wa kituo cha machining CNC wakati chombo kinaunganishwa.
6. Iwapo posho nyingi za usindikaji zinapatikana wakati wa usindikaji, "Sehemu Moja" au "Sitisha" lazima itumike kufuta maadili ya X, Y na Z, na kisha kusaga kwa mikono, na kisha kutikisa nyuma Zero "inaruhusu iendeshe yenyewe.
7. Wakati wa operesheni, operator hataacha mashine au kuangalia mara kwa mara hali ya uendeshaji wa mashine.Ikiwa ni muhimu kuondoka katikati, wafanyakazi husika lazima wateuliwe kwa ukaguzi.
8. Kabla ya kunyunyizia kisu cha mwanga, slag ya alumini katika chombo cha mashine itasafishwa ili kuzuia slag ya alumini kutoka kwa kunyonya mafuta.
9. Jaribu kupiga na hewa wakati wa machining mbaya, na mafuta ya dawa katika mpango wa kisu cha mwanga.
10. Baada ya workpiece ni kupakuliwa kutoka kwa mashine, itasafishwa na kufutwa kwa wakati.
11. Akiwa nje ya kazi, mhudumu lazima akabidhi kazi kwa wakati na kwa usahihi ili kuhakikisha kwamba usindikaji unaofuata unaweza kufanywa kwa kawaida.
12. Hakikisha kwamba gazeti la chombo liko katika nafasi ya awali na mhimili wa XYZ umesimamishwa kwenye nafasi ya katikati kabla ya kuzima mashine, na kisha uzima ugavi wa umeme na umeme kuu kwenye jopo la uendeshaji wa mashine.
13. Katika hali ya radi, nguvu lazima izimwe mara moja na kazi inapaswa kusimamishwa.
Tabia ya njia ya usindikaji wa sehemu za usahihi ni kudhibiti kiasi cha nyenzo za uso zilizoondolewa au kuongezwa kwa upole sana.Hata hivyo, ili kupata usahihi wa uchakataji wa sehemu za usahihi, bado tunategemea vifaa vya uchakataji kwa usahihi na mfumo mahususi wa vizuizi, na kuchukua kinyago cha usahihi zaidi kama mpatanishi.
Kwa mfano, kwa utengenezaji wa sahani za VLSI, mpiga picha (angalia picha ya picha) kwenye kinyago huwekwa wazi na boriti ya elektroni, ili atomi za mpiga picha zimepolimishwa moja kwa moja (au kuharibiwa) chini ya athari ya elektroni, na kisha sehemu zilizopolimishwa au zisizo na upolimishaji huyeyushwa na msanidi kuunda kinyago.Usahihi wa uwekaji wa mesa unahitajika kuwa ± 0.01 kwa bamba la elektroni la kukaribia mwangaza μ M vifaa vya usindikaji vya usahihi zaidi.
Kukata sehemu ya usahihi zaidi
Inajumuisha hasa kugeuka kwa usahihi wa juu, kusaga kioo na kusaga.Ugeuzaji mdogo mdogo unafanywa kwenye lathe yenye usahihi zaidi iliyo na zana za kugeuza almasi ya fuwele iliyong'arishwa vyema.Unene wa kukata ni kuhusu micron 1 tu.Kawaida hutumiwa kwa usindikaji vioo vya spherical, aspherical na ndege ya vifaa vya chuma visivyo na feri na usahihi wa juu na kuonekana.Muundo.Kwa mfano, kioo cha aspherical na kipenyo cha 800 mm kwa usindikaji vifaa vya fusion ya nyuklia kina usahihi wa juu wa 0.1 μ m.Ukwaru wa kuonekana ni 0.05 μ m.
Uchimbaji maalum wa sehemu za usahihi wa hali ya juu
Usahihi wa usindikaji wa sehemu za usahihi zaidi ni kiwango cha nanometer.Hata kama kitengo cha atomiki (nafasi ya kimiani ya atomiki ni 0.1-0.2nm) itachukuliwa kama inayolengwa, haiwezi kukabiliana na mbinu ya kukata sehemu za usahihi zaidi.Inahitaji matumizi ya njia maalum ya usindikaji wa sehemu za usahihi, yaani, kemia iliyotumiwa.
Nishati, nishati ya umeme, nishati ya joto au nishati ya umeme inaweza kufanya nishati kuzidi nishati ya kuunganisha kati ya atomi, ili kuondokana na kujitoa, kuunganisha au deformation ya kimiani kati ya baadhi ya sehemu za nje za workpiece, na kufikia madhumuni ya usindikaji wa usahihi wa juu. ni pamoja na ung'arishaji wa mekanokemikali, unyunyizaji wa ioni na upandikizaji wa ayoni, lithography ya boriti ya elektroni, usindikaji wa boriti ya leza, uvukizi wa chuma na epitaksia ya boriti ya molekuli.
Muda wa kutuma: Juni-03-2019
